Produktový list
Navržené pro zajištění efektivity bez kompromisů
Řada Sharp LD-FE3 nastavuje nový standard v energeticky účinné technologii displejů dvLED díky vizuálnímu dojmu bez rámu a dlouhotrvajícímu výkonu. Řada FE třetí generace, která je vyrobena v duchu tradice technické dokonalosti NEC, se vyznačuje pokročilou technologií Flip-Chip IMD a komponenty průmyslové třídy, které poskytují živý a vysoce kontrastní obraz a zároveň snižují spotřebu energie a tepelný výkon až o 60 %. Výsledkem je výrazné snížení provozních nákladů a požadavků na systém HVAC bez kompromisů v oblasti vizuální přesnosti nebo výkonu.
Nativní rozlišení QHD a ultra-wide HD se dosahuje pomocí modulárních skříněk s poměrem stran 16:9, které se dodávají se všemi základními komponenty pro jednoduchou instalaci včetně napájecí lišty, rámu, montáže a ovladače. Osvědčená mechanická celokovová konstrukce skříňky zajišťuje přesné uspořádání modulů, dlouhodobou konstrukční stabilitu a soulad s předpisy o požární bezpečnosti.
Lehká řada FE3, která podporuje volně stojící i nástěnnou integraci, je rovněž vybaven moduly s bezproblémovou údržbou zepředu. Jeho rovnoměrný výkon s velkým povrchem a jemným rozestupem pixelů poskytuje bezproblémový zážitek ze sledování bohatý na detaily, který je ideální pro ovládání a řízení, vysílání, označování a vedení konferencí. Díky své úspornosti je rovněž rozumnou volbou pro vzdělávací a volnočasová zařízení.
Výhody
- Výrazně nižší spotřeba energie – Vysoce účinná technologie Flip-Chip IMD snižuje spotřebu energie až o hodnotu 60% v porovnání se standardními SMD při stejném jasu.
- Špičková kvalita obrazu – Výjimečný kontrastní poměr, mimořádně hluboké úrovně černé, jemný rozestup pixelů a široké pozorovací úhly zajišťují živou čistotu a přesnou reprodukci barev i v podmínkách jasného okolního osvětlení.
- Minimalizované rušení – nízké elektromagnetické emise, které umožňují certifikaci modulů EMC třídy B.
- Jednoduchá instalace – Balíková řešení obsahují všechny komponenty pro rychlé a bezproblémové nasazení.
- Tenký design – Díky vyrovnanému zadnímu profilu lze LED moduly umístit velmi blízko ke stěně, přičemž není nutné zachovávat mezeru z důvodu minimálního uvolňování tepla.
* 104 inch
All rights reserved in favour of their respective owners. All hardware and software names are brand names and/or registered trademarks of the respective manufacturers. All specifications are subject to change without notice. Errors and omissions are excepted. 02.08.2025